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30個の部品を1チップに――シレゴテクノロジーがプログラマブルミックスドシグナルICの新世代品投入 - EE Times Japan

30個の部品を1チップに――シレゴテクノロジーがプログラマブルミックスドシグナルICの新世代品投入EE Times Japan2014年02月14日 14時30分 UPDATE. ビジネスニュース 企業動向:30個の部品を1チップに――シレゴテクノロジーがプログラマブルミックスドシグナルICの新世代品投入. シレゴテクノロジーは2014年2月、30個の受動部品/ディスクリート半導体を1ICで置き換えることができる ...
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