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Mobile Phone Embedded Memory Market Size 2019 | Fujitsu, UMC, SMIC, Samsung, HHGrace - Top News Herald

Mobile Phone Embedded Memory Market Size 2019 | Fujitsu, UMC, SMIC, Samsung, HHGrace  Top News HeraldThe Global Mobile Phone Embedded Memory Market Report begins with an all-inclusive introduction to the industry followed by deeply drilling in to certain ... (詳細へ) »
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三重富士通セミコンダクター、台湾UMCに売却 富士通は全半導体工場を売却 - 財経新聞

財経新聞三重富士通セミコンダクター、台湾UMCに売却 富士通は全半導体工場を売却財経新聞半導体の製造・販売を手がける富士通セミコンダクターが、傘下で半導体の受託製造などを行う三重富士通セミコンダクターを台湾のUMC(United Microelectronics Corporation)に売却することを発表した(EE Times Japan)。UMCはTSMCやGLOBALFOUNDRIESに続く世界 ... (詳細へ) »
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三重富士通取得の台湾UMC、「非先端」に活路 - 投信1

投信1三重富士通取得の台湾UMC、「非先端」に活路投信1半導体ファンドリー大手の台湾UMCが、三重富士通セミコンダクターの全株式を取得すると発表した。譲渡金額は576億円。関連当局の承認を前提に、売却は2019年1月1日を予定する。UMCは以前から三重富士通に資本参加しており、今回残り株式を取得することで、今後 ... (詳細へ) »
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台湾UMC、三重富士通セミコンダクターの全株式を取得し子会社化 - PC ... - PC Watch

PC Watch台湾UMC、三重富士通セミコンダクターの全株式を取得し子会社化 - PC ...PC Watch富士通セミコンダクター株式会社(FSL)は6月29日、台湾United Microelectronics(UMC)が、三重富士通セミコンダクター株式会社(MIFS)の全株式を取得することを発表した ...三重富士通セミコンダクター、台湾UMCの完全子会社へ | 日経 xTECH ...日経xTECHall 2 news articles » (詳細へ) »
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台湾UMC、三重富士通セミコンダクターの全株式を取得し子会社化 - PC Watch

PC Watch台湾UMC、三重富士通セミコンダクターの全株式を取得し子会社化PC Watch富士通セミコンダクター株式会社(FSL)は6月29日、台湾United Microelectronics(UMC)が、三重富士通セミコンダクター株式会社(MIFS)の全株式を取得することを発表した。 MIFSは、FSLとUMC両社による合弁運営の300mm半導体製造会社で、今回FSLの保有する84.1% ...and more » (詳細へ) »
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UMCが三重富士通を買収へ、全株式の取得で合意 - EE Times Japan - EE Times Japan

EE Times JapanUMCが三重富士通を買収へ、全株式の取得で合意 - EE Times JapanEE Times Japan台湾の専業ファウンドリーであるUMC(United Microelectronics Corporation)と富士通セミコンダクターは2018年6月29日、三重富士通セミコンダクター(MIFS)の全株式 ...傘下の半導体企業を売却 事業縮小で毎日新聞富士通、三重の半導体製造子会社を台湾メーカーに売却産経ニュース富士通、三重の半導体工場売却 台湾UMCに576億円で日本経済新聞時事通信all 18 news articles » (詳細へ) »
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UMCが三重富士通を買収へ、全株式の取得で合意 - EE Times Japan

EE Times JapanUMCが三重富士通を買収へ、全株式の取得で合意EE Times JapanUMCが現在保有しているMIFS株式15.9%に加え、残りの84.1%の株式を、富士通セミコンダクターからUMCに譲渡する。これにより、MIFSはUMCの100%子会社となる。譲渡額は、約576億円となる見込み。株式の譲渡は、関連当局の承認を経て2019年1月1日の完了を予定 ...and more » (詳細へ) »
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日立、UMC ものづくり協定で合意 – オートメーション新聞ウェブ版 (プレスリリース)

オートメーション新聞ウェブ版 (プレスリリース)日立、UMC ものづくり協定で合意オートメーション新聞ウェブ版 (プレスリリース)日立製作所とユー・エム・シー・エレクトロニクス(UMC)は、サーバ・ストレージ・ネットワーク機器等ITプロダクツ分野のモノづくり強化で協業する。UMCは、日立の子会社である日立情報通信マニュファクチャリング(神奈川県秦野市)の株式と関連する日立所有の製造拠点の製造 ...... (詳細へ) »
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